发明名称 Module for regulating Pressure and Wafer Polishing Assembly having the Same
摘要 웨이퍼 연마 헤드로부터 웨이퍼에 가해지는 압력을 조정하여 웨이퍼의 평탄도를 개선할 수 있는 가압조정모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 헤드 어셈블리가 제시된다. 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 헤드 어셈블리는, 회전축, 상기 회전축과 결합되는 헤드 상부, 상기 회전축과 결합되고 상기 헤드 상부 아래에 별개로 형성된 헤드 하부, 및 상기 헤드 하부를 들어올려 상기 헤드 하부의 아래에 구비된 웨이퍼에 가해지는 압력을 조정하는 가압조정모듈을 포함하고, 상기 가압조정모듈의 일부가 상기 헤드 하부의 일 측에 걸리도록 구성된다. 본 발명에 따른 가압조정모듈 및 이를 포함하는 연마 헤드 어셈블리에 의하면, 웨이퍼 가장자리 부위에 발생되는 압력 불균일을 개선하여 웨이퍼 평탄도를 향상시킬 수 있다.
申请公布号 KR101596517(B1) 申请公布日期 2016.02.22
申请号 KR20100001555 申请日期 2010.01.08
申请人 주식회사 엘지실트론 发明人 성재철
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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