| 发明名称 |
半导体封装之改良 |
| 摘要 |
明系有关于一种半导体封装，其包括：一第一半导体次封装(40)，其具有一连接面(44)，复数个无支持连接件(21)依附排列于该连接面，以将包含于其中之第一半导体元件与一外部电路进行电性连接；以及至少一第二半导体次封装(42)，其具有一连接面(46)，复数个无支持连接件(25)依附排列于该连接面，以将包含于其中之第二半导体元件与一外部电路进行电性连接，该第二半导体次封装(42)于该连接面(46)之对面上还具有一接合面(48)；其中该第二半导体次封装(42)设置于该第一半导体次封装(40)上，使其接合面(48)接合于该第一半导体次封装(40)之连接面(44)。 |
| 申请公布号 |
TWI523168 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW097122208 |
申请日期 |
2008.06.13 |
| 申请人 |
ＲＦ模组与光学设计公司 |
发明人 |
安德鲁 乔治 和岚 |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L25/04(2014.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴冠赐;苏建太 |
| 主权项 |
一种半导体封装，包括：一第一半导体次封装，其具有一连接面，且连接件依附排列于该连接面，该连接件未由保护封装材料所支持，且以电性连接包含于其中之第一半导体元件与一外部电路，该连接面系为该第一半导体次封装之一主动表面；以及至少一第二半导体次封装，其亦具有一连接面，且连接件依附排列于该连接面，该连接件未由保护封装材料所支持，且以电性连接包含于其中之一第二半导体元件与一外部电路，该连接面系为该至少一第二半导体次封装之一主动表面；该第二半导体次封装亦具有一接合面于该连接面之相反侧；其中该第二半导体次封装设置于该第一半导体次封装上，使其接合面结合于该第一半导体次封装之该连接面；以及其中该第一半导体次封装系一晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)，该晶圆级晶片尺寸封装包括该第一半导体元件，且该第一半导体元件具有封装层配置于其之主动表面上。
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| 地址 |
英国 |
