| 发明名称 | 负温度系数热敏电阻生料组合物及应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种负温度系数热敏电阻生料组合物、负温度系数热敏组合物、负温度系数热敏组合物的制备方法及负温度系数热敏电阻芯片的制备方法。负温度系数热敏电阻生料组合物，以质量百分比计，包括以下组分：Mn<sub>3</sub>O<sub>4</sub>30～65％；Co<sub>3</sub>O<sub>4</sub>5～45％；NiO 5～25％；Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>5～30％；Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>0.5～2.0％；及Al(NO<sub>3</sub>)<sub>3</sub>.9H<sub>2</sub>O 1～10％。这种温度系数热敏电阻生料组合物中通过以硝酸铝的形式引入Al<sup>3+</sup>，而不是以Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>固体形式加入，硝酸铝水溶性很好，很容易就均匀的分布在组合物中，从而可以降低电阻值和的偏差，提高电阻率和的B值精度。另外通过加入高焓值稀土氧化物Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，该氧化物焓值为1783KJ/mol，此类氧化物在高温下不易发生化学反应，故使得由化学变化引起的老化影响降低，从而其电学稳定性得到提高。 | ||
| 申请公布号 | CN105330277A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201510848580.4 | 申请日期 | 2015.11.26 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 唐斌;周庆波;李强 |
| 分类号 | C04B35/32(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 生启 |
| 主权项 | 一种负温度系数热敏电阻生料组合物，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：<img file="FDA0000859161070000011.GIF" wi="942" he="615" /> | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||