发明名称 |
笼型倍半矽氧烷树脂及笼型倍半矽氧烷共聚物,及其制造方法 |
摘要 |
明系揭示一种笼型倍半矽氧烷树脂之制造方法,其为备有,使下述式(1)所表示之矽化合物(a)、下述一般式(5)所表示之矽化合物(b),及下述一般式(8)所表示之矽化合物(c),于由水与有机极性溶剂与有机非极性溶剂所形成之混合溶剂及硷性触媒之存在下水解同时缩合而得笼型倍半矽氧烷树脂之水解反应步骤,一般式(1):R1SiX3………(1){式(1)中,R1为下式:-CH=CH2所表示之基等,X为水解性基},一般式(5):R2SiX3………(5){式(5)中,R2为下述一般式(6):
[式(6)中,i为1至3之整数]所表示之基,X为水解性基}所表示之矽化合物(b),及一般式(8):R3SiX3………(8)[式(8)中,R3为烷基,X为水解性基],又,前述矽化合物(a),前述矽化合物(b)及前述矽化合物(c)之混合莫耳比(a:b:c)系以下述式(i)所表示:a:b:c=n:m:k………(i){式(i)中,n、m及k为符合下述式(ii)至(iv):n≧1(ii)、m≧1(iii)、n+m+k=h(iv)[式(iv)中,h为由8、10、12及14所成群中所选出之任何之整数]所表示之条件之整数},且前述水解反应步骤后不含有超过90℃之加热步骤的笼型倍半矽氧烷树脂之制造方法。
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申请公布号 |
TWI520987 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
申请号 |
TW101111070 |
申请日期 |
2012.03.29 |
申请人 |
新日铁住金化学股份有限公司 |
发明人 |
佐藤惠;河合俊宏;汤浅正敏;安藤秀树 |
分类号 |
C08G77/06(2006.01);C08G77/08(2006.01);C08G77/20(2006.01) |
主分类号 |
C08G77/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种笼型倍半矽氧烷树脂之制造方法,其为具备有使下述一般式(1)所表示之矽化合物(a)、下述一般式(5)所表示之矽化合物(b),及下述一般式(8)所表示之矽化合物(c),于由水与有机极性溶剂与有机非极性溶剂所形成之混合溶剂及硷性触媒之存在下水解同时缩合,而取得笼型倍半矽氧烷树脂之水解反应步骤,一般式(1):R1SiX3(1){式(1)中,R1为下述一般式(2)至(4):-R4-OCO-CR5=CH2(2) -R4-CR5=CH2(3) -CH=CH2(4)[式(2)至(3)中,R4各自独立为伸烷基或伸苯基,R5各自独立为氢原子或烷基]所表示之基中之任何一种,X为水解性基}一般式(5):R2SiX3(5){式(5)中,R2为下述一般式(6):
[式(6)中,i为1至3之整数]所表示之基或下述一般式(7):
[式(7)中,j为1至3之整数]所表示之基,X为水解性基}一般式(8):R3SiX3(8)[式(8)中,R3为由烷基、环烷基、环烯基、苯基、氢原子、烷氧基及烷基矽烷氧基所成群中所选出之任何一种,X为水解性基]又,前述矽化合物(a)、前述矽化合物(b)及前述矽化合物(c)之混合莫耳比(a:b:c)系以下述式(i)所表示,a:b:c=n:m:k(i){式(i)中,n、m及k为符合下述式(ii)至(iv):n≧1(ii) m≧1(iii) n+m+k=h(iv)[式(iv)中,h为由8、10、12及14所成群中所选出之任何之整数]所表示之条件之整数},且
前述有机极性溶剂系选自由碳数1至6之低级醇类所成群之至少一种,前述有机非极性溶剂系选自由甲苯、苯及二甲苯所成群之至少一种,前述有机极性溶剂与前述有机非极性溶剂之混合比为1:0.1至1:10的范围内,且前述水解反应步骤后不含有超过90℃之加热步骤。
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地址 |
日本 |