发明名称 一种制备沟槽半导体功率分立器件的方法
摘要 本发明公开了一种制备沟槽半导体功率分立器件的方法,包括以下步骤:首先利用沟槽掩模对衬底上的外延层注入P型掺杂剂形成P型基区,再在外延层上进行侵蚀而形成多个栅极沟槽;并向沟槽顶部的侧壁注入N型掺杂剂,形成N型源区;然后,在外延层表面沉积层间介质,再利用接触孔掩模,对层间介质和外延层表面进行侵蚀形成接触沟槽,并对接触沟槽进行金属插塞填充;最后,在器件的上表面沉积金属层,利用金属掩模进行金属侵蚀,形成金属垫层和连线,采用本制备方法,省略了基区掩模和源区掩模的制备工序,使器件的制造成本得到了较大的降低;同时不会影响器件原有的电气特性,从而增加了器件的性能价格比。
申请公布号 CN103187291B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201110458250.6 申请日期 2011.12.29
申请人 立新半导体有限公司 发明人 苏冠创
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 华辉
主权项 一种制备沟槽半导体功率分立器件的方法,其特征在于,由以下步骤构成:(1)利用沟槽掩模对衬底上的外延层注入P型掺杂剂形成P型基区,再在外延层上进行侵蚀而形成多个栅极沟槽;并向沟槽顶部的侧壁注入N型掺杂剂,形成N型源;(2)在外延层表面沉积层间介质,再利用接触孔掩模,对层间介质和外延层表面进行侵蚀形成接触沟槽,并对接触沟槽进行金属插塞填充;(3)在器件的上表面沉积金属层,利用金属掩模进行金属侵蚀,形成金属垫层和连线。
地址 塞舌尔马埃维多利亚维多利亚大楼306