| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 一种激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，在该激光加工方法中具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。 | ||
| 申请公布号 | CN103081579B | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201080068824.2 | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 伊藤健治;山冈理见 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于4kHz而小于或等于15kHz的振荡频率、大于或等于0.05J/mm<sup>2</sup>而小于或等于0.30J/mm<sup>2</sup>的能量密度产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||