| 摘要 |
1. Композиция для химико-механического полирования (ХМП), содержащая:(A) неорганические частицы, органические частицы или их смесь или композит,(B) по меньшей мере один тип органического полимерного соединения в качестве диспергирующего агента или агента для обращения заряда, содержащего фрагмент фосфоната (-P(=O)(OR)(OR)) или фосфоновой кислоты (-P(=O)(OH)2) или их депротонированные формы в качестве боковых групп,где Rпредставляет собой алкил, арил, алкиларил или арилалкил,Rпредставляет собой H, алкил, арил, алкиларил или арилалкил,и(C) водную среду.2. Композиция ХМП по п. 1, где композиция ХМП не содержит или содержит менее чем 0,5 част./млн - в расчете на общую массу соответствующей композиции ХМП - сополимера полиэтиленоксида и полипропиленоксида.3. Композиция ХМП по п. 1, в которой(B) представляет собой по меньшей мере один тип органического полимерного соединения в качестве диспергирующего агента или агента для обращения заряда, содержащего фрагмент фосфоновой кислоты (-Р(=O)(OH)) или их депротонированные формы в качестве боковых групп.4. Композиция ХМП по п. 1, в которой(B) представляет собой(B1) по меньшей мере один тип поливинилфосфоновой кислоты формулы (I) или ее соль в качестве диспергирующего агента или агента для обращения заряда, причем n является целым числом от 5 до 1000,и/или(B2) по меньшей мере один тип сополимера, содержащего(M1) винилфосфоновую кислоту и(M2) по меньшей мере один тип другого мономера, в качестве мономерных звеньев, или соль этого сополимера в качестве диспергирующего агента или агента для обращения заряда.5. Композиция ХМП по п. 1, в которой(B) представляет собой(B2) по меньшей мере один тип сополимера, содержащего(M1) винилфосфоновую кислоту и(M2) по меньшей мере один тип другого мономера, в кач |
