| 发明名称 | 嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板以及嵌合型连接端子 | ||
| 摘要 | 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。 | ||
| 申请公布号 | CN103311706B | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201310072632.4 | 申请日期 | 2013.03.07 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 鹤将嘉;尾崎良一;平浩一 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板，其具备：由Cu－Ni－Si系铜合金构成的母材；形成在所述母材上的平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层；形成在所述Ni被覆层上的平均厚度为0.4～1.0μm的Cu－Sn合金被覆层；形成在所述Cu－Sn合金被覆层上的平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层，并且，材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均在0.03μm以上但低于0.15μm，所述母材的表面的轧制平行方向的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上但低于0.20μm，轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra为0.07μm以上但低于0.20μm，并且，所述Cu－Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％，并且，轧制垂直方向的动摩擦系数比轧制平行方向的动摩擦系数低。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||