发明名称 垂直叠封的多芯片晶圆级封装结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种垂直叠封的多芯片晶圆级封装结构及其制作方法,垂直叠封结构封装,芯片叠加使一颗芯片或多颗芯片置于另一颗芯片的有源面,从而极大减小了封装厚度。较小的芯片在完成芯片减薄后通过凸块结构组装到较大的芯片上。因为芯片之间的有源面靠在一起,信号通过凸块结构传输,互连线短,可以实现近距离信号匹配和小电感的信号传输。这种垂直叠封的芯片封装方式保证了芯片间信号传输的完整性,有效地提升了系统性能。
申请公布号 CN105304598A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510819585.4 申请日期 2015.11.23
申请人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 发明人 孙鹏;何洪文
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L21/50(2006.01)I 主分类号 H01L23/48(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 曹祖良;韩凤
主权项 垂直叠封的多芯片晶圆级封装结构,其特征是,包括:含有焊垫(2)的晶圆(1)以及一个或多个芯片(4),芯片(4)尺寸小于晶圆(1)且位于晶圆(1)具有焊垫(2)的一面,所述芯片(4)倒装在晶圆(1)上或通过引线键合方式与晶圆(1)的焊垫(2)连接,芯片(4)和晶圆(1)之间的间隙填充塑封体(5),所述塑封体(5)将芯片(4)完全包裹,塑封体(5)上具有通孔结构(6),通孔结构(6)底部与晶圆(1)的焊垫(2)连通,在通孔结构(6)底部、内壁以及塑封体(5)表面具有连贯的金属化层(7)将焊垫(2)的电连接引出到塑封体(5)表面,在塑封体(5)表面的金属化层(7)上具有焊球(8)。
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