实心柱状弹性引脚POP结构

摘要

本实用新型涉及一种实心柱状弹性引脚POP结构，它包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）周围设置有弹性引脚模块（4），所述芯片（2）和弹性引脚模块（4）外围包封有塑封料（6），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述上部结构（4a）是实心的柱状体结构，所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构通过弹性引脚模块（4）堆叠设置于下层封装结构上。本实用新型一种实心柱状弹性引脚POP结构及工艺方法，它无需镭射钻孔或减薄工艺，包封后即可露出连接引脚，简化了工艺流程，提高了生产效率，节约了成本。

主权项

一种实心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：它包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）通过焊球（3）贴装于基板（1）上，所述芯片（2）周围通过导电材料（5）设置有弹性引脚模块（4），所述芯片（2）和弹性引脚模块（4）外围包封有塑封料（6），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述下部结构（4b）为两端宽中间窄的腰鼓形且中空的柱状体，所述下部结构（4b）顶部沿纵向开设有至少两道豁口（4c），所述上部结构（4a）是实心的柱状体结构，所述上部结构（4a）伸进下部结构（4b）内部，所述上部结构（4a）与下部结构（4b）通过豁口（4c）的设计实现电性互联，所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构通过弹性引脚模块（4）堆叠设置于下层封装结构上，所述上层封装结构为普通平脚、L型脚、J型脚、球栅阵列型脚的封装结构，所述上层封装结构通过SMT印刷锡膏或焊球与下层封装结构互联。