溅镀方法

摘要

供一种藉由简易的方法来防止被处理基板外周部之膜下垂并将膜厚分布均一化的溅镀方法一事作为课题。提供一种溅镀方法，系将至少3对的标靶对在同一平面上作并排设置，并在此标靶之后方而将磁性电路作平行配置，而从被与上述并排设置方向之两端的标靶对作了连接的溅镀电源，来依据特定之电力比，而供给较与被上述两端之标靶对作挟持的标靶对相连接之交流电源更大之电力，并进而将与上述磁性电路之并排设置方向相正交的方向上之两端部的磁场强度提高。

主权项

一种溅镀方法，系为在真空腔内，将与被处理基板相对向之至少3个的标靶在同一平面上作并排设置，并在各标靶之后方，将具备有以朝向与标靶之并排设置方向相正交之方向而延伸的方式所配置之中央磁石和以与此中央磁石之标靶侧之磁极相异的方式来包围中央磁石地而配置之周边磁石的磁性电路作平行配置，而从被与上述各标靶作了连接的溅镀电源来供给电力并在标靶与上述被处理基板之间形成电场以使电浆产生，同时，在与上述电场相正交的方向上形成磁场，而对于上述各标靶作溅镀，藉由此，而在上述被处理基板上形成薄膜，该溅镀方法，其特征为：系从与并排设置方向两端之标靶相连接的溅镀电源，来依据特定之电力比，而供给较与被上述两端之标靶作挟持的标靶相连接之溅镀电源更大之电力，并且系在与上述磁性电路之并排设置方向相正交的方向上之两端部处，而与中央磁石以及周边磁石相互重叠地来追加设置辅助磁石片，而将与上述磁性电路之并排设置方向相正交的方向上之两端部的磁场强度提高。