| 发明名称 | 嵌埋有晶片之封装结构的制法 | ||
| 摘要 | 嵌埋有晶片之封装结构的制法，系包括：准备一其上形成有第一线路层之承载板，该第一线路层系具有复数第一电性连接垫及第二电性连接垫；以覆晶方式接置至少一晶片于该第一电性连接垫上；将介电层形成在该承载板上以包覆该晶片及该第一线路层，并令该介电层具有连接该承载板的第一表面与其相对之第二表面；将贯穿该介电层且连接该第二电性连接垫的复数导电通孔形成；将电性连接该导电通孔的第二线路层形成在该介电层之第二表面上；以及移除该承载板。本发明能提高晶片之电性连接或信赖性测试的良率。 | ||
| 申请公布号 | TWI520278 | 申请公布日期 | 2016.02.01 |
| 申请号 | TW103101389 | 申请日期 | 2014.01.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张翊峰;符毅民;蔡芳霖;刘正仁;陈宏棋 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种嵌埋有晶片之封装结构的制法，系包括：准备一其上形成有第一线路层之承载板，该第一线路层系具有复数第一电性连接垫及第二电性连接垫；以覆晶方式接置至少一晶片于该第一电性连接垫上；在该承载板上形成包覆该晶片及该第一线路层的介电层，令该介电层具有连接该承载板的第一表面与其相对之第二表面；形成复数贯穿该介电层且连接该第二电性连接垫的导电通孔；在该介电层之第二表面上形成电性连接该导电通孔的第二线路层；以及移除该承载板。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||