| 摘要 |
아세틸렌디올에 탄소수 2 또는 3의 옥시알킬렌이 부가되어 이루어지는 아세틸렌디올의 옥시알킬렌 부가물을 함유하는 반도체소자 제조용 구리 배선 재료 표면 보호액을 제공한다. 또, 실리콘 기판 위에 절연막 및/또는 확산방지막을 성막한 후, 스퍼터법에 의해 성막된 구리막, 그 위에 도금법에 의해 구리를 80 중량% 이상 포함하는 구리 배선을 배치한 후, CMP(화학 기계 연마)에 의해 평탄화한 구리 배선을 포함하는 반도체 기판을 형성하는 반도체 회로 소자 제조에 있어서, 구리 배선 재료 표면이 노출된 반도체 기판을 상기 구리 배선 재료 표면 보호액을 이용하여 접액 처리하는 반도체 회로 소자의 제조 방법을 제공한다. |
