发明名称 |
阻氧组合物以及相关方法 |
摘要 |
本发明提供用于电气器件的阻氧组合物以及相关它们的方法。在特定实施方案中,阻氧组合物包含间位取代的芳族树脂和另外的芳族环氧树脂。在一些实施方案中,该组合物具有少于约1000ppm的氯含量。在约0%相对湿度和约23℃下该组合物可以具有少于约0.4cm<sup>3</sup>·mm/m<sup>2</sup>·大气压·天的氧渗透率。在特定实施方案中,固化该阻氧组合物的方法包括将该组合物部分固化,其中通过紫外辐射或加热实现部分固化。 |
申请公布号 |
CN102471455B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201080031890.2 |
申请日期 |
2010.07.16 |
申请人 |
泰科电子公司 |
发明人 |
乔什·H·戈尔登;马太·P·加勒;路易斯·A·纳瓦罗 |
分类号 |
C08G59/14(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08G59/38(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/14(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
程金山 |
主权项 |
一种涂覆电气器件的方法,所述方法包括:提供一种阻氧组合物,其中所述组合物包含:间位取代的芳族树脂,所述间位取代的芳族树脂选自:间位取代的间苯二酚环氧树脂;另外的芳族环氧树脂,所述另外的芳族环氧树脂选自:双酚F二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、环氧化的苯酚酚醛清漆树脂、环氧化的甲酚酚醛清漆树脂、多环环氧树脂,以及它们的组合;和能够实现热潜伏性固化的胺固化剂,所述胺固化剂包括双氰胺;所述组合物(a)能够经历能够B阶段化的固化,所述固化是通过热潜伏性固化实现的,(b)在0%相对湿度和23℃具有少于0.4cm<sup>3</sup>·mm/m<sup>2</sup>·大气压·天的氧渗透率,并且(c)基本上100%为固体;加热所述组合物以开始固化所述组合物;在固化完成之前冷却所述组合物,其中形成部分固化的涂层;提供具有第一和第二组件的电气器件;将所述部分固化的涂层涂覆至所述电气器件的所述第一组件;以及将所述电气器件的所述第一组件焊接至所述电气器件的所述第二组件,其中在所述焊接过程中将所述部分固化的涂层完全固化。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |