一种消除回音和噪音的手机主板结构

摘要

本实用新型涉及移动通信终端技术领域，尤其是一种消除回音和噪音的手机主板结构，包括手机主板、上板面和下板面，手机主板采用L字型主板，所述上面板为主部件面，设置有SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，TF卡座设置在上板面的主部件区，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。本实用新型缩小了手机主板的体积，允许电池扩大体积增加容量，延长手机待机时间；在噪杂环境中能降低噪声，免提时能消除回音，提高了手机通话质量，实用性强。

主权项

一种消除回音和噪音的手机主板机构，包括手机主板、上板面和下板面，其特征在于，所述手机主板采用L型主板；所述上面板为主部件面，设置有SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，其端面与电池的侧面垂直，TF卡座设置在上板面的主部件区，其端面与电池的正端面垂直，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。