发明名称 半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法
摘要 本发明是一种半导体基板,其特征在于,其具有:硅系基板;缓冲层,该缓冲层设于前述硅系基板上,且由含有硼的氮化物系半导体所构成;及,有源层,该有源层被形成于前述缓冲层上;并且,前述缓冲层的硼浓度,从前述硅系基板侧朝向前述有源层侧逐渐减少。由此,本发明提供一种半导体基板,其在缓冲层中含有足够得到位错抑制效果的硼,并且硼不会扩散到有源层。
申请公布号 CN105247658A 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201480031048.7 申请日期 2014.05.02
申请人 三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司 发明人 鹿内洋志;佐藤宪;后藤博一;篠宫胜;土屋庆太郎;萩本和德
分类号 H01L21/205(2006.01)I;H01L21/338(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I 主分类号 H01L21/205(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 张永康;李英艳
主权项 一种半导体基板,其特征在于,其具有:硅系基板;缓冲层,该缓冲层设于前述硅系基板上,并且由含有硼的氮化物系半导体所构成;及,有源层,该有源层被形成于前述缓冲层上;并且,前述缓冲层的硼浓度,从前述硅系基板侧朝向前述有源层侧逐渐减少。
地址 日本埼玉县