发明名称 |
半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法 |
摘要 |
本发明是一种半导体基板,其特征在于,其具有:硅系基板;缓冲层,该缓冲层设于前述硅系基板上,且由含有硼的氮化物系半导体所构成;及,有源层,该有源层被形成于前述缓冲层上;并且,前述缓冲层的硼浓度,从前述硅系基板侧朝向前述有源层侧逐渐减少。由此,本发明提供一种半导体基板,其在缓冲层中含有足够得到位错抑制效果的硼,并且硼不会扩散到有源层。 |
申请公布号 |
CN105247658A |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201480031048.7 |
申请日期 |
2014.05.02 |
申请人 |
三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司 |
发明人 |
鹿内洋志;佐藤宪;后藤博一;篠宫胜;土屋庆太郎;萩本和德 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L21/338(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张永康;李英艳 |
主权项 |
一种半导体基板,其特征在于,其具有:硅系基板;缓冲层,该缓冲层设于前述硅系基板上,并且由含有硼的氮化物系半导体所构成;及,有源层,该有源层被形成于前述缓冲层上;并且,前述缓冲层的硼浓度,从前述硅系基板侧朝向前述有源层侧逐渐减少。 |
地址 |
日本埼玉县 |