发明名称 IGBT模块温度检测电路和空调设备
摘要 本实用新型提供了一种IGBT模块温度检测电路和空调设备,温度检测电路与待测IGBT连接,包括电流采样通道、电压采样通道及微处理器,其中:微处理器具有驱动端口、第一采样端口和第二采样端口,驱动端口接待测IGBT的门极;电流采样通道的输入端接待测IGBT的发射极,电流采样通道的输出端将电流检测信息输入到第一采样端口;电压采样通道的输入端接待测IGBT的集电极,电压采样通道的输出端将电压检测信息输入到第二采样端口;微处理器根据电流检测信息和电压检测信息得到待测IGBT的内部温结。通过采集待测IGBT导通过程中的电压电流参数,通过此电压电流参数准确推算出待测IGBT的内部结温,而不需要做大量实验测试,减少开发过程中的难度。
申请公布号 CN204964053U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520664172.9 申请日期 2015.08.27
申请人 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 发明人 梁汝锦
分类号 G01K7/01(2006.01)I 主分类号 G01K7/01(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种IGBT模块温度检测电路,与待测IGBT连接,其特征在于,包括电流采样通道、电压采样通道及微处理器,其中:所述微处理器具有驱动端口、第一采样端口和第二采样端口,所述驱动端口接所述待测IGBT的门极;所述电流采样通道的输入端接所述待测IGBT的发射极,所述电流采样通道的输出端将电流检测信息输入到所述第一采样端口;所述电压采样通道的输入端接所述待测IGBT的集电极,所述电压采样通道的输出端将电压检测信息输入到所述第二采样端口;所述微处理器根据所述电流检测信息和电压检测信息得到所述待测IGBT的内部温结。
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