发明名称 | 一种防短路的BOSA封装结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种防短路的BOSA封装结构,所述封装结构包括:BOSA主体;PIN引脚,所述PIN引脚设置在所述BOSA主体上,用以将所述BOSA主体与PCB的封装焊盘相连;贴片电容,设置在所述PIN引脚的丝印区域内;所述封装结构包括5个所述PIN引脚;所述贴片电容的所有引脚均接地;所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。本实用新型提出的防短路的BOSA封装结构,通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容,垫在BOSA主体的下方,可以防止BOSA主体的PIN引脚焊接短路;同时省掉了塑料垫片,降低工厂生产组装插件的复杂性,提高产品组装效率,并节省了器件成本和生产的人工成本。 | ||
申请公布号 | CN204964822U | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
申请号 | CN201520714034.7 | 申请日期 | 2015.09.15 |
申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 王文兆 |
分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 俞涤炯 |
主权项 | 一种防短路的BOSA封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:光发射接收组件主体;PIN引脚,所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上,用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连;贴片电容,设置在所述PIN引脚的丝印区域内。 | ||
地址 | 201616 上海市松江区思贤路3666号 |