发明名称 一种防短路的BOSA封装结构
摘要 本实用新型提供一种防短路的BOSA封装结构,所述封装结构包括:BOSA主体;PIN引脚,所述PIN引脚设置在所述BOSA主体上,用以将所述BOSA主体与PCB的封装焊盘相连;贴片电容,设置在所述PIN引脚的丝印区域内;所述封装结构包括5个所述PIN引脚;所述贴片电容的所有引脚均接地;所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。本实用新型提出的防短路的BOSA封装结构,通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容,垫在BOSA主体的下方,可以防止BOSA主体的PIN引脚焊接短路;同时省掉了塑料垫片,降低工厂生产组装插件的复杂性,提高产品组装效率,并节省了器件成本和生产的人工成本。
申请公布号 CN204964822U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520714034.7 申请日期 2015.09.15
申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司 发明人 王文兆
分类号 G02B6/42(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
主权项 一种防短路的BOSA封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:光发射接收组件主体;PIN引脚,所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上,用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连;贴片电容,设置在所述PIN引脚的丝印区域内。
地址 201616 上海市松江区思贤路3666号
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