在用于晶粒附着之基板上之环氧树脂涂布

摘要

明揭示一种用于在基板之一面板上将一晶粒附着环氧树脂施加至基板之系统及方法。该系统包含具有一或多个窗格之一窗格夹，可将该环氧树脂穿过该一或多个窗格施加至该基板面板上。该一或多个窗格之大小及形状对应于用以接收晶粒附着环氧树脂之该基板上之区域之大小及形状。一旦将该晶粒附着环氧树脂穿过该窗格夹之该等窗格喷洒至该基板上，即可将该晶粒黏附至该基板上，且在一或多个固化步骤中固化该环氧树脂。该系统可进一步包含一种用于清洁掉该窗格夹之环氧树脂之清洁跟随器，及一种用于清洁掉该窗格夹之该等窗格之侧壁的环氧树脂之窗格清洁机构。

主权项

一种制造一半导体装置之方法，其包括以下步骤：(a)在面板上界定复数个基板，每一基板包含一导电图案及用于接纳一半导体晶粒之一区域；(b)将一窗格夹(window clamp)定位于该基板面板之至少一部分上方，该窗格夹包含一行及一列窗格中之至少一者；(c)将一A阶段(A-stage)液态环氧树脂穿过该至少一行或一列窗格喷洒至用于接纳一半导体晶粒之该等基板之该等区域上；(d)将该A阶段环氧树脂部分地固化至一B阶段环氧树脂；(e)将半导体晶粒安装于包含该B阶段环氧树脂之该基板之该等区域上；及(f)将该环氧树脂完全固化至一C阶段以将该半导体晶粒附着(affix)至该基板面板。