薄片贴附装置及贴附方法

摘要

贴附装置(10)，具备：支撑手段(11)，具有可支撑半导体晶圆(W)的支撑面(21)；及吐出手段(12)，是使接合薄片(S)面向支撑面(21)的方式吐出；及凹部检出手段(13)，是用来检出被形成于接合薄片(S)的凹部(C)的位置；及多关节机械手臂(15)及搬运臂(82)，是将半导体晶圆(W)载置在支撑面(21)用；及按压手段(18)，是将接合薄片(S)按压并贴附在被支撑于支撑手段(11)的半导体晶圆(W)。多关节机械手臂(15)，是藉由依据凹部检出手段(13)的检出结果而作动，使凹部中心位置(DC)及半导体晶圆中心位置(WC)一致的方式将半导体晶圆(W)载置在支撑面(21)上。

主权项

一种薄片贴附装置，是在基材薄片的一方的面设有接合剂层，将在该接合剂层于每一预定间隔形成有凹部的接合薄片贴附在被覆体的一方的面，其特征为：具备：支撑手段，具有可从前述被覆体的另一方的面侧将该被覆体支撑的支撑面；及吐出手段，是使前述接合薄片面向前述支撑面的方式吐出；及凹部检出手段，是面向前述支撑面使检出被吐出的接合薄片中的前述凹部的位置；及搬运手段，可将被覆体载置在前述支撑面；及按压手段，是将前述接合薄片从基材薄片侧按压并贴附在前述被覆体；前述搬运手段，是依据前述凹部检出手段的检出结果，使前述凹部被配置于前述被覆体的预定的位置地使前述接合薄片被贴附的方式将该被覆体载置在前述支撑面上。