| 发明名称 |
光硬化性热硬化性树脂组成物 |
| 摘要 |
明以提供一种稀硷液显影型之光硬化性热硬化性树脂组成物，其系适合用于得到与基板之密着性、耐药品性、焊锡耐热性、PCT耐性、冷热冲撃耐性、无电解金镀敷耐性、电性绝缘性等优异之硬化皮膜。本发明之光硬化性热硬化性树脂组成物之特征为含有以下：含有羧基之树脂、具有下述一般式(1)～(3)所示之结构之感光性树脂及光聚合起始剂； |
| 申请公布号 |
TWI516860 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
| 申请号 |
TW100111313 |
申请日期 |
2011.03.31 |
| 申请人 |
太阳控股股份有限公司;爱沃特股份有限公司 |
发明人 |
伊藤信人;有马圣夫;恩田真司;曾根嘉久 |
| 分类号 |
G03F7/004(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/004(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种光硬化性热硬化性树脂组成物，其特征系含以下成分：含有羧基之树脂、具有下述一般式(1)～(3)所示之结构之感光性树脂及光聚合起始剂；【化23】(式(1)中，R1示为下述式(2)之基，R2示为甲基或OR1基，n+m=1.5～6.0、n=0～6.0、m=0～6.0、1=0～3、n：m=100：0～0：100)；【化24】(式(2)中，R3示为氢或甲基，R4示为下述(3)之基或氢，k=0.3～10.0)；【化25】(式(3)中，R5示为氢或甲基)。 |
| 地址 |
日本;日本 |
