半導体装置の製造方法および半導体装置

摘要

単一のケース（２）に複数のパッケージ（６，６）を収めた半導体装置の製造方法であって、第一の端子（１）を有するケース（２）を、その底部の開口部（３０）を下にして作業テーブル（３）に戴置し、第二の端子（４）を有するパッケージ（６，６）を、ケース（２）の開口部（３０）を通して作業テーブル（３）に戴置して、第一の端子（１）と第二の端子（４）の間に隙間（３１）を形成し、隙間（３１）に接合材料（７）を介装して第一の端子（１）と第二の端子（４）を電気接続する。