| 摘要 |
<p>물품에 대해 화학기계적 평탄화를 수행하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 물품에 대해 화학기계적 평탄화를 수행하기 위한 예시적인 시스템은, 물품에 대해 화학기계적 평탄화(CMP)를 수행하도록 구성된 폴리싱 헤드, 상기 물품을 지지하도록 구성된 폴리싱 패드, 입사광을 방출하도록 구성된 광원, 상기 입사광에 응답하여 형광을 방출할 수 있는 복수의 방출체 입자들을 포함한 폴리싱 유체, 상기 형광을 검출하도록 구성된 형광 검출기, 및 상기 검출된 형광에 기초하여 상기 폴리싱 헤드를 제어하도록 구성된 하나 이상의 프로세서들을 포함한다.</p> |
