一种扇出型封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，所述方法包括以下步骤：S1：提供一基板，在所述基板上表面形成粘胶层；S2：在所述粘胶层上表面形成再分布引线层；S3：在所述再分布引线层上表面键合至少一个第一芯片并制作至少两个第一凸块结构；所述第一芯片与所述第一凸块结构均与所述再分布引线层电连接，且所述第一凸块结构的顶部高于所述第一芯片的顶部；S4：在所述再分布引线层上表面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片，且暴露出所述第一凸块结构的上端；S5：去除所述基板及粘胶层，在所述再分布引线层下表面制作第二凸块结构。本发明可以减少芯片与再分布引线层之间的偏移，提高良率；且封装过程更为简单，可以降低生产成本。

主权项

一种扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一基板，在所述基板上表面形成粘胶层；S2：在所述粘胶层上表面形成再分布引线层；S3：在所述再分布引线层上表面键合至少一个第一芯片并制作至少两个第一凸块结构；所述第一芯片与所述第一凸块结构均与所述再分布引线层电连接，且所述第一凸块结构的顶部高于所述第一芯片的顶部；S4：在所述再分布引线层上表面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片，且暴露出所述第一凸块结构的上端；S5：去除所述基板及粘胶层，在所述再分布引线层下表面制作第二凸块结构。