| 发明名称 | PCB叠层标识方法和系统及制造方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供PCB叠层标识方法和系统及制造方法和系统，读取通过PCB设计软件所设计PCB的光绘文件，在光绘文件中PCB中相叠的各电气层上对应标注层码，以供在根据所述光绘文件进行制板时，经过蚀刻工序后，能在所制造的各电气层上显示层码；以便于直观了解PCB的层数信息和叠层顺序信息，避免现有技术的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105228338A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510739995.8 | 申请日期 | 2015.11.03 |
| 申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 陶燕 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 高彦 |
| 主权项 | 一种PCB叠层标识方法，其特征在于，包括：读取通过PCB设计软件所设计PCB的光绘文件，在光绘文件中PCB中相叠的各电气层上对应标注层码，以供在根据所述光绘文件进行制板时，经过蚀刻工序后，能在所制造的各电气层上显示层码。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3666号 | ||