发明名称 |
一种模压封装的红外线LED-COB封装光源 |
摘要 |
本实用新型公开了一种模压封装的红外线LED-COB封装光源,包括本体以及设置在本体上的灯罩,其所述本体顶部设有LED-COB光源基座,所述LED-COB光源基座与所述本体通过成型槽进行固定,所述LED-COB光源基座上设有散热装置、LED-COB光源和侧反射镜片,所述金属基板设置在红外LED芯片顶部,所述LED-COB光源包括红外LED芯片和反射区,所述红外LED芯片设置在金属基板的凹槽内,所述红外LED芯片外表面上还覆盖有荧光胶,所述荧光胶外边侧设有封装胶,该模压封装的红外线LED-COB封装光源设有成型槽能够方便注胶成型,且结构简单、散热性能好,使用性能佳。 |
申请公布号 |
CN204946927U |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201520604521.8 |
申请日期 |
2015.08.12 |
申请人 |
深圳市旭晟实业有限公司 |
发明人 |
李少飞 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 |
代理人 |
侯蔚寰 |
主权项 |
一种模压封装的红外线LED‑COB封装光源,包括本体(1)以及设置在本体(1)上的灯罩(2),其特征在于:所述本体(1)顶部设有LED‑COB光源基座(10),所述LED‑COB光源基座(10)与所述本体(1)通过成型槽(3)进行固定,所述LED‑COB光源基座(10)上设有散热装置(4)、LED‑COB光源(5)和侧反射镜片(8),所述金属基板(9)设置在红外LED芯片(6)顶部,所述LED‑COB光源(5)包括红外LED芯片(6)和反射区(7),所述红外LED芯片(6)设置在金属基板(9)的凹槽内,所述红外LED芯片(6)外表面上还覆盖有荧光胶,所述荧光胶外边侧设有封装胶。 |
地址 |
518108 广东省深圳市龙华新区龙华办事处龙观东路57号尚美时代8楼810 |