| 发明名称 |
半导体装置 |
| 摘要 |
明之实施形态提供一种可谋求制品之性能确认之容易化的半导体装置。
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| 申请公布号 |
TW201601249 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104106705 |
申请日期 |
2015.03.03 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
松本学;小泽勋 |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/105(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种半导体装置，其包括：基板，其包括第1面、及位于与该第1面相反之侧之第2面；介面部，其设置于上述基板，且可于与主机装置之间流动信号；复数个第1焊垫，其设置于上述基板之第1面，且电性连接于上述介面部；复数个第2焊垫，其设置于上述基板之第1面，且与上述介面部电性绝缘；电子零件，其包括：半导体记忆体；控制器，其控制该半导体记忆体；密封部，其一体地密封上述半导体记忆体及上述控制器；复数个第1焊料部，其电性连接于上述控制器且设置于上述第1焊垫；及复数个第2焊料部，电性连接于上述控制器且设置于上述第2焊垫；及复数个第3焊垫，其设置于上述基板之第2面，且分别电性连接于上述复数个第2焊垫。
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| 地址 |
日本 |
