发明名称 积体电路内的贯孔布局
摘要 电路布置2系藉由以下步骤形成:在执行电网连接步骤之前,执行形成布线导体26及布线连接贯孔28之布线布置的布线步骤,该电网连接步骤于标准单元6内的电网导体22与标准电力单元导体20之间形成电力连接贯孔24。此使得能够满足最小贯孔间隔需求,同时容许布线连接贯孔之定位的灵活性增加。
申请公布号 TW201601223 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW104114172 申请日期 2015.05.04
申请人 ARM股份有限公司 发明人 佛瑞德瑞克二世马林韦恩
分类号 H01L21/48(2006.01);H01L23/522(2006.01) 主分类号 H01L21/48(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种形成一积体电路之一布置的方法,该积体电路具有:复数个标准单元,该等标准单元经连接以自一标准单元导体层中的标准单元电力导体汲取电力;以及复数个电网导体,该等电网导体被设置在与该标准单元导体层分隔的一另一层中、重叠该复数个标准单元电力导体之至少部分,该方法包含以下步骤:一布线步骤,该步骤形成布线导体及布线连接贯孔之一布线布置,以连接该复数个标准单元之不同部分;以及在该布线步骤之后的一电网连接步骤,该步骤形成电力连接贯孔之一电力连接贯孔布置,以将该复数个电网导体连接至该复数个标准单元电力导体,其中该电网连接步骤系回应于该布线步骤中所决定的该等布线连接贯孔之位置,以在满足与该等布线连接贯孔的一最小贯孔间隔需求的位置处定位该等电网连接贯孔。
地址 英国