| 发明名称 |
切割片用基材膜及切割片 |
| 摘要 |
明系关于一种切割片用基材膜2，其为用于具备基材膜2、层积于基材膜2一个面上的黏着剂层3的切割片1的切割片用基材膜2，至少具有与切割片1的黏着剂层3接触的第1树脂层(A)、卷取切割片用基材膜2时与第1树脂层(A)接触的第2树脂层(B)，第2树脂层(B)的结晶度为28~45%，第1树脂层(A)的拉伸弹性率相对于第2树脂层(B)的拉伸弹性率的比率为1.2~3.0，第1树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜2的厚度的比例为20~60%。藉由上述切割片用基材膜2，则扩展性优异，同时可以抑制黏连的发生，而且，可以降低被切断物于切割时所发生的切割屑。
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| 申请公布号 |
TW201600581 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104116390 |
申请日期 |
2015.05.22 |
| 申请人 |
琳得科股份有限公司 |
发明人 |
田矢直纪;仁藤有纪;宫武佑介 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);H01L21/301(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种切割片用基材膜，其为用于具有基材膜、层积于上述基材膜的一个面上的黏着剂层的切割片的切割片用基材膜，其特征在于：上述切割片用基材膜至少具有与上述切割片的黏着剂层接触的第1树脂层(A)、卷取上述切割片用基材膜时与上述第1树脂层(A)接触的第2树脂层(B)，上述第2树脂层(B)的结晶度为28~45%，上述第1树脂层(A)的拉伸弹性率相对于上述第2树脂层(B)的拉伸弹性率的比率为1.2~3.0，上述第1树脂层(A)的厚度相对于上述切割片用基材膜的厚度的比例为20~60%。
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| 地址 |
日本 |
