发明名称 |
耳机的耳壳及其应用的耳机 |
摘要 |
本发明涉及一种耳机的耳壳及其应用的耳机。该耳壳包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体拼合在一起,第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱,第一壳体具有第一边缘部,第一边缘部设有第一插槽;第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔,第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部,第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘;每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起,第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。该耳机包括耳壳和设于耳壳内的喇叭部件,所述耳壳为上述耳壳。本发明的耳壳及其应用的耳机抗拉脱能力强、制程工序少、降低了加工成本、可靠性高。 |
申请公布号 |
CN105208482A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201510634146.6 |
申请日期 |
2015.09.28 |
申请人 |
维沃移动通信有限公司 |
发明人 |
冯海彬;王志远 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 |
代理人 |
田子荣 |
主权项 |
一种耳机的耳壳,包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体拼合在一起,其特征在于,所述第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱,所述第一壳体具有第一边缘部,第一边缘部设有第一插槽;所述第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔,第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部,第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘;每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起,第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。 |
地址 |
523000 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号 |