扇出型封装制备方法

摘要

本发明提供了一种扇出型封装制备方法，通过在涂覆临时键合胶的承载片上制作第一绝缘树脂层，并在第一绝缘树脂层上形成开口，第一绝缘树脂层上的开口作为芯片贴装的对准标记，解决了FOWLP封装钝化层与芯片贴装的对准精度问题。同时，无需在承载片上制作对准标记点，减少了工艺流程，降低了成本。

主权项

扇出型封装制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）承载片表面涂覆临时键合胶，临时键合胶表面再涂覆第一绝缘树脂层，第一绝缘树脂层表面形成开口；（2）将芯片倒贴在承载片上第一绝缘树脂层表面，以第一绝缘树脂层上的开口作为芯片贴装的对准标记，使芯片的焊盘对准第一绝缘树脂层的开口；（3）在第一绝缘树脂层表面覆盖第二绝缘树脂层，将芯片包裹住；（4）去除承载片和临时键合胶；（5）在第一绝缘树脂层和芯片表面形成导电线路，导电线路与芯片的焊盘相连接；（6）在导电线路上覆盖第三绝缘树脂层，并在第三绝缘树脂层表面开窗，露出部分导电线路；（7）在露出的导电线路上制作焊球。