基板孔形成方法及基板孔形成装置

摘要

本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。

主权项

一种基板孔形成方法，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而露出所述基础部件的一部分；第一次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料；玻璃纤维清除步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及第二次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下,利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料。