| 发明名称 | 半导体激光器装置 | ||
| 摘要 | 在设副固定件厚度为t时，在多个开口部(10a、10b)中的至少1个开口部的开口端与副固定件(8)端的水平方向最短距离x是<img file="DDA0000845212410000011.GIF" wi="329" he="104" />，且与开口部不同的其它开口部中的至少1个是<img file="DDA0000845212410000012.GIF" wi="314" he="104" />。 | ||
| 申请公布号 | CN105210246A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201380076542.0 | 申请日期 | 2013.05.13 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 藏本恭介;柳泽隆行 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种半导体激光器装置，在该半导体激光器装置中，在散热器上接合有水平方向的热传导率为kx、垂直方向的热传导率为ky的副固定件，在该副固定件上以使具有有源层的一侧朝向所述副固定件侧的方式安装有在单个激光器元件中具有基于多个开口部的多个发光区域的激光器元件，在设所述副固定件的厚度为t时，所述多个开口部中的至少1个开口部的开口端与所述副固定件端的水平方向最短距离x是<img file="FDA0000845212380000011.GIF" wi="392" he="144" />且与所述开口部不同的其它开口部中的至少1个是<img file="FDA0000845212380000012.GIF" wi="422" he="145" /> | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||