Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit und elektronische Baueinheit

摘要

Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit weist die Schritte des Bereitstellen eines auf einem Träger angeordneten elektronischen Bauteils (10) und eines das elektronische Bauteil umschließenden Deckels (2), des Aufstülpens des Deckels auf den Träger derart, dass sich eine Innenfläche (6) eines Endabschnitts (4) des Deckels dem elektronischen Bauteil annähert, des Initiierens eines Verschmelzens des Deckels mit dem Träger und Aufbringen einer zu dem Träger gerichteten Druckkraft auf den Deckel, des Messens eines Einsinkwegs des Deckels in den Träger an einer Außenfläche (8) des Endabschnitts des Deckels, und des Beendens des Verschmelzens, wenn die Außenfläche des Endabschnitts nicht mehr einsinkt, auf. Das elektronische Bauteil kann dabei durch den Deckel fixiert werden, wobei eine übermäßige Druckkraft auf das elektronische Bauteil vermeidbar ist.