激光加工装置及激光加工方法

摘要

一种激光加工装置及激光加工方法，在形成对液晶基板上的配线进行修正的旁通配线时，抑制因过度除去绝缘膜而产生的短路。在步骤（S1）中，利用峰值功率高的脉冲激光，将形成对基板上的缺陷进行修正的配线的路径的彩色滤光片以在绝缘膜上残留其一部分厚度的方式除去。在步骤（S2）中，利用峰值功率低的CW激光，将在形成对缺陷进行修正的配线的路径的绝缘膜上残留有一部分厚度的彩色滤光片除去。在步骤（S3）中，利用脉冲激光实施配线所需的触点加工。在步骤（S4）中，利用CW激光实施CVD加工，在对缺陷进行修正的路径上形成旁通配线。本发明可应用于激光加工装置。

主权项

一种激光加工装置，对基板上的被薄膜覆盖的配线的缺陷进行修正，其中，包括：脉冲激光部，其将对所述配线的缺陷进行修正的路径的薄膜除去到在其厚度方向上残留一部分薄膜的状态；CW激光部，其在利用所述脉冲激光部将对所述配线的缺陷进行修正的路径的所述薄膜除去到在厚度方向残留一部分薄膜的状态后，将所述一部分的残余薄膜除去。