PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法

摘要

PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔技术领域，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。PCB板防焊塞孔方法为，把干净的垫纸垫在待塞孔的所述PCB板下，用丝网印刷的方式将油墨塞入所述PCB板的孔内，然后将垫纸与已塞孔的所述PCB板分离取出。

主权项

PCB板防焊塞孔装置，其特征是，包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。