发明名称 单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具
摘要 本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具。所述单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶,玻璃基板上设置一层反光导热导电层,将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极,所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面,并且与电路和电源电极连接,LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。同时本实用新型还可以将所述的LED发光元件COB封装结构应用于LED灯、LED一体化灯具或者LED智能控制灯具,都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。
申请公布号 CN204905299U 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201420617130.5 申请日期 2014.10.23
申请人 福建永德吉灯业股份有限公司 发明人 赖勇清
分类号 H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人 陈智雄;黄秀婷
主权项 一种单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶,其特征在于,玻璃基板上设置一层反光导热导电层,将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极,所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面,并且与电路和电源电极连接,LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
地址 350000 福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区