发明名称 |
单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具 |
摘要 |
本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具。所述单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶,玻璃基板上设置一层反光导热导电层,将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极,所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面,并且与电路和电源电极连接,LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。同时本实用新型还可以将所述的LED发光元件COB封装结构应用于LED灯、LED一体化灯具或者LED智能控制灯具,都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN204905299U |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201420617130.5 |
申请日期 |
2014.10.23 |
申请人 |
福建永德吉灯业股份有限公司 |
发明人 |
赖勇清 |
分类号 |
H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/60(2010.01)I |
代理机构 |
福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 |
代理人 |
陈智雄;黄秀婷 |
主权项 |
一种单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶,其特征在于,玻璃基板上设置一层反光导热导电层,将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极,所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面,并且与电路和电源电极连接,LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。 |
地址 |
350000 福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区 |