发明名称 REDUCTION-TYPE ELECTROLESS TIN PLATING SOLUTION AND TIN COATS FORMED BY USING THE SAME
摘要 <p>모재가 되는 구리 또는 구리 합금에 대한 치환 반응을 억제하고, 고속으로 안정적인 석출 반응을 가능하게 하여 도금액이 안정적으로 생산성이 높고, 형상이 가는 경우라도 단선되지 않고, 주석의 밀려나옴도 없어 실용에 견딜 수 있는 환원형 무전해 주석 도금액을 제공하는 것을 과제로 하고, 적어도 수용성 주석 화합물, 수용성 티탄 화합물, 유기 착화제, 그리고 메르캅탄류 및 술파이드류로 이루어지는 군에서 선택되는 유기 황 화합물을 구성 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 환원형 무전해 주석 도금액에 의해 과제를 해결하였다.</p>
申请公布号 KR101579334(B1) 申请公布日期 2015.12.21
申请号 KR20107022541 申请日期 2009.06.15
申请人 니혼 고쥰도가가쿠 가부시키가이샤;이비덴 가부시키가이샤 发明人 시미즈 시게키;기요하라 요시조우;야구치 유스케;이와이 츠토무;고데라 요시히로;이이다 다쿠야
分类号 C23C18/16;C23C18/52 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
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