发明名称 導電性ペースト、積層セラミック電子部品、および該積層セラミック電子部品の製造方法
摘要 印刷性が良好で、印刷後の導電性ペースト膜中の導電性金属粉末の充填性が高く、焼成後に平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない導体膜(内部電極)を形成することが可能な導電性ペースト、および、それを用いて形成した内部電極を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。導電性金属粉末と、有機溶剤と、アクリル樹脂とを含有する導電性ペーストにおいて、導電性金属粉末の平均粒径を50〜200nmとし、アクリル樹脂の重量平均分子量を160000〜1000000とするとともに、アクリル樹脂の含有率を、金属粉末に対して20〜200体積%の範囲とする。さらにセラミック粉末を含有させ、好ましくは、その平均粒径を5〜100nmとする。導電性金属粉末として、銅、ニッケル、銀、パラジウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の粉末、または、前記群より選ばれる少なくとも1種を含む合金の粉末を用いる。
申请公布号 JPWO2013157516(A1) 申请公布日期 2015.12.21
申请号 JP20140511209 申请日期 2013.04.15
申请人 株式会社村田製作所 发明人 大地 宏明;緒方 直明
分类号 H01B1/22;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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