| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul, insbesondere ein Leistungshalbleitermodul. Das Halbleitermodul weist wenigstens ein Halbleiterbauelement, insbesondere einen Leistungshalbleiter, und ein Substrat auf. Der Leistungshalbleiter, insbesondere ein Halbleiterschalter, ist mit dem Substrat, insbesondere einem Metallblech, elektrisch und wärmeleitend verbunden. Das Halbleitermodul weist eine Wärmesenke auf, wobei das Substrat mit der Wärmesenke wärmeleitfähig verbunden ist. Erfindungsgemäß weist das Substrat eine zu der Wärmesenke weisende Aluminiumschicht auf, welche eine zu der Wärmesenke weisende Aluminiumoxidschicht aufweist. |
