| 发明名称 | 一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板，电路基板用预浸夹心结构体的结构从上到下依次为薄膜层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+薄膜层。 | ||
| 申请公布号 | CN204887693U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201520389503.2 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 陈虎;潘华林;颜善银;许永静;张红霞 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种电路基板用预浸夹心结构体，其结构从上到下依次为薄膜层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、薄膜层。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||