维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造

摘要

本发明是有关一种维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造，主要包含一LOC导线架的复数个引脚，一贴设于该些引脚下方的晶片、复数个电性连接该晶片与该些引脚的焊线、复数个设置于部分的该些引脚上方的第一支撑柱、复数个设置于部分的该些引脚下方的第二支撑柱以及一封胶体。该封胶体是密封该晶片、该些焊线、该些引脚的内端以及该些第一支撑柱与该些第二支撑柱的侧壁。其中，该些第一支撑柱与该些第二支撑柱是为纵向对应且邻近于该晶片，并且该些第一支撑柱与对应的该些第二支撑柱及对应设置的引脚的总厚度约略等同该封胶体的厚度。藉由该些支撑柱可以避免模封时晶片偏移以及防止该晶片背面或焊线外露的问题。

主权项

1、一种维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造，其特征在于其包含：一晶片上引脚导线架的复数个引脚；一晶片，其主动面是贴附于该些引脚的下表面；复数个焊线，其是电性连接该晶片至该些引脚；复数个第一支撑柱，其是设置于部分的该些引脚的上表面；复数个第二支撑柱，其是设置于部分的该些引脚的下表面；以及一封胶体，其是密封该晶片、该些焊线、该些引脚的内端以及该些第一支撑柱与该些第二支撑柱的侧壁；其中，该些第一支撑柱与对应的该些第二支撑柱是形成在同一垂直线上且邻近于该晶片，并且该些第一支撑柱与对应的该些第二支撑柱及对应设置的引脚的总厚度等同该封胶体的厚度。