| 发明名称 | 多层正温度系数热敏电阻和其设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种通过降低由BaTiO<sub>3</sub>半导体陶瓷构成的陶瓷层的厚度可以可靠地降低电阻和获得与从多层结构计算出的电阻接近的电阻的多层PTC热敏电阻。调整热敏电阻以满足条件5≤X≤18和4≤X·Y≤10，其中X为内电极(3)之间的每个陶瓷层(2)的厚度(μm)，和Y为在构成陶瓷层(2)的钛酸钡半导体陶瓷中的给电子体的含量(％)，所述Y用(给电子原子数/Ti原子数)×100表示。 | ||
| 申请公布号 | CN100562950C | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200480032254.6 | 申请日期 | 2004.09.13 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 新见秀明;安藤阳 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种多层正温度系数热敏电阻，其包含多层元件主体，所述多层元件主体包括多个包含表现出电阻的正温度特性的钛酸钡半导体陶瓷的堆叠陶瓷层和多个含镍内电极，所述内电极被安置在所述陶瓷层的界面上，其中满足条件5≤X≤18；和4≤X·Y≤10其中Xμm为内电极之间的每个陶瓷层的厚度，Y％为钛酸钡半导体陶瓷中的给电子体的含量，并且Y用(给电子原子数/Ti原子数)×100表示。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||