发明名称 LED器件
摘要 在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上,以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片,以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置,可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率,并且可以降低制造成本。
申请公布号 CN100403565C 申请公布日期 2008.07.16
申请号 CN200580001294.9 申请日期 2005.09.07
申请人 日立AIC株式会社 发明人 杉浦良治;吉田英树
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱进桂
主权项 1.一种LED器件,其特征在于,包括:LED芯片;由金属制成并且具有凹陷的LED反射板,所述LED芯片要安装在所述凹陷中;以及印刷线路板,要将所述LED反射板安装于其上,所述印刷线路板还包括第一通孔,其中要装入所述LED反射板的凹陷,镀膜,它在所述第一通孔的孔壁和上下边缘的全周连续设置,以及端子部分,形成在所述印刷线路板的表面上,以与所述LED芯片电连接,并且所述LED反射板还包括平坦的LED芯片安装部分,它形成凹陷的底部,反射部分,它形成凹陷的侧壁,并且相对于所述LED芯片安装部分倾斜,以及凸缘,它设置在凹陷的上边缘的全周上,与位于所述印刷线路板的第一通孔的上边缘的镀膜接合。
地址 日本国东京都