发明名称 用于电子浆料的Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>系无铅玻璃粉及其制备方法
摘要 本发明涉及用于电子浆料的Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>系无铅玻璃粉及其制备方法,组成:Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,ZnO,Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,其重量百分比为40%~70%∶15%~50%∶1%~10%∶2%~8%∶0.1%~5%;制备,(1)称取原料;(2)混合;(3)放入坩埚中,然后放入电炉中,保温;(4)将玻璃液压成薄片或者进行淬火处理;(5)将片状或者颗粒状玻璃、添加剂和球磨介质乙醇溶液放入球磨机进行球磨;(6)将球磨后的玻璃粉体进行过筛、检测、包装。本发明的无铅玻璃粉广泛应用于各类基板的无机粘结相,各类导电浆料,电阻浆料中,具有低熔点、高电阻率、低机电损耗,无污染;制备方法简单,适合于工业化生产。
申请公布号 CN101549957A 申请公布日期 2009.10.07
申请号 CN200910048021.X 申请日期 2009.03.23
申请人 东华大学;上海鸿合电子器件有限公司 发明人 乔文杰;陈培;汪民武;商文良
分类号 C03C12/00(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D1/00(2006.01)I 主分类号 C03C12/00(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 代理人 黄志达;谢文凯
主权项 1.用于电子浆料的Bi2O3-B2O3系无铅玻璃粉,组成包括:Bi2O3,B2O3,ZnO,Sb2O3,Al2O3,其重量百分比为40%~70%∶15%~50%∶1%~10%∶2%~8%∶0.1%~5%。
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