发明名称 |
缺陷密度低,空位占优势的硅 |
摘要 |
本发明涉及毛坯或晶片形式的单晶硅,它含有第一轴对称区域,该区域内空位是占优势的本征点缺陷并且基本没有空位类本征点缺陷的附聚,其中第一轴对称区域包括中轴或有至少大约15mm的宽度,还涉及其制备方法。 |
申请公布号 |
CN100547122C |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200610139269.3 |
申请日期 |
1998.04.09 |
申请人 |
MEMC电子材料有限公司 |
发明人 |
R·法尔斯特;S·A·马克格拉夫;S·A·麦克奎德;J·C·霍尔泽;P·穆提;B·K·约翰逊 |
分类号 |
C30B29/06(2006.01)I;C30B15/00(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
马江立;吴 鹏 |
主权项 |
1.一种单晶硅晶片,具有中轴;一般垂直于中轴的前侧面和背侧面;环状边缘;从晶片的中轴伸展到环状边缘的半径;和150mm的标称直径;该晶片包括:第一轴对称区域,该区域内空位是占优势的本征点缺陷并且基本没有附聚的空位本征点缺陷,其中该第一轴对称区域包括中轴或具有至少15mm的宽度;以及第二轴对称区域,该区域内硅自填隙原子是占优势的本征点缺陷并且基本没有附聚的硅自填隙原子本征点缺陷,其中该第二轴对称区域沿径向从第一轴对称区域伸展到环状边缘。 |
地址 |
美国密苏里州 |