| 发明名称 | 印刷电路板之加工刀具结构 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板之加工刀具结构，包含：一钻头部，具有一以工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)材料制成之工作区，该工作区外缘系由多数个刀刃所形成，以对该印刷电路板钻设孔洞；及一轴柄部，其底端固接于该钻头部之顶端，用以固定于一工具机之用；藉由上述结构，可提升加工刀具的稳定性及锐利度，在钻孔时，可得到电气连接性或可靠性优异之印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | TWM380685 | 申请公布日期 | 2010.05.11 |
| 申请号 | TW098221481 | 申请日期 | 2009.11.18 |
| 申请人 | 虹智精密股份有限公司 | 发明人 | 璩泽中 |
| 分类号 | H05K13/02 | 主分类号 | H05K13/02 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种印刷电路板之加工刀具结构，适用于印刷电路板上钻设一孔洞，包含：一钻头部，具有一以工业钻石材料制成之工作区，该工作区外缘系由多数个刀刃所形成，用以对该印刷电路板钻设孔洞；及一轴柄部，其系固接于该钻头部之顶端，并作为固定于一工具机之用。 | ||
| 地址 | 桃园县芦竹乡南山路3段17巷11号 | ||