黏着片材

摘要

本发明之目的在于提供一种黏着片材，其在伴有切断加工的表面保护用途方面系有用的，特别是在要求高性能和高品质的电子电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，在要求优异的切断加工性的表面保护用途、药品溶液处理用途、切割用途方面系有用的，且对环境不造成伤害。本发明的黏着片材之构成是于在基材层1的至少一个面上层合有黏着层2的黏着片材10中，基材层1含有烯烃系聚合体，并具有特定范围内的拉伸弹性模数和撕裂强度。

主权项

一种黏着片材，系在基材层的至少一个面上层合有黏着层者，其特征为如下的要素(a)~(d): (a)23℃的纵向拉伸弹性模数(MD-M)与横向拉伸弹性模数(TD-M)在170~900 MPa的范围内，纵向拉伸弹性模数(MD-M)与横向拉伸弹性模数(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.7~1.5的范围内；(b)23℃的纵向撕裂强度(MD-T)与横向撕裂强度(TD-T)在5~80N/mm的范围内，纵向的撕裂强度(MD-T)与横向的撕裂强度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.7~1.5的范围内；(c)基材层含有10~100重量%之间规丙烯聚合体；(d)黏着层系含有30重量%以上之α-烯烃共聚体的1种或2种以上的混合物，该α-烯烃共聚体系以选自碳原子数2~12的α-烯烃之至少2种α-烯烃作为主要单元成分。