堆栈式芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构。此堆栈式芯片封装结构至少包含有第一基板、第一芯片、第二芯片、至少一第二基板及封胶体。第一芯片设置于第一基板上，第二芯片设置于第一芯片上，第二基板设置于第一芯片上，且电性连接于第一芯片及第一基板，封胶体形成于第一基板上，并包覆第一芯片、第二芯片、第二基板。本发明的堆栈式芯片封装结构可避免现有接线集中焊接于单一基板的情形，而可解决基板面积过大或接垫设置过于密集的问题，因而可微小化封装结构的体积，并确保制造过程合格率。

主权项

1.一种堆栈式芯片封装结构，其特征在于，至少包含：一第一基板；一第一芯片，设置于该第一基板上；一第二芯片，设置于该第一芯片上；至少一第二基板，设置于该第一芯片上，且电性连接于该第一芯片及该第一基板；至少一第一接线，连接于该第二芯片与该第二基板之间；至少一第二接线，连接于该第一基板与该第二基板之间；以及一封胶体，形成于该第一基板上，并包覆该第一芯片、该第二芯片、该第二基板、该第一接线及该第二接线。