发明名称
摘要 The present invention comprises the steps of forming a bump metal film (20) as a pattern
申请公布号 JP4322508(B2) 申请公布日期 2009.09.02
申请号 JP20030007461 申请日期 2003.01.15
申请人 发明人
分类号 H01L21/3205;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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